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用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器材三个细分工业具有商场领头羊，构成以研磨硅片、抛光硅片、芯片硅资料制造商而努力奋斗。公司当时主营事务的运营布局如下：半导体硅单晶成长及晶棒加工以宁夏中晶为首要出产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为中心，该事务在我国半导体为施行主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要首要经营产品之一，当时处于增产上量和新客户认证过程中，客户集体添加，产品品种类型丰厚、标准全，可以较好满意下流客户不相同产品需求；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器材产品基础上，推动新项目、新产品投入运转。新厂房建造及机电装置工程已完结，当时正在设备装置调试过程中，跟着新项目推动，未来公司将继续加大研制投入和新产品导入，进一步丰厚产品结构。