这是AI工业快速地展开、海外出口控制继续加码布景下，我国推动半导体供应链本乡化的又一要害行动。

  知情的人悄悄表明，这一方针已成为国内芯片厂商间的不成文硬性要求，海外厂商仅能参加剩下30%的商场比例。

  有芯片职业高管表明，国内部分厂商仍在发力先进芯片研制出产，这一范畴暂时还需要海外头部企业的技术上的支撑。但老练制程芯片的本乡商场，国产硅晶圆已基天性满意出产需求。

  当时全球半导体中心环节仍由海外企业主导。硅晶圆资料范畴，日本信越化学、胜高（SUMCO）两家企业长时间占有全球头部商场占有率（全球榜首、第二硅晶圆制作商）。

  国内涵8英寸硅晶圆范畴已根本完成自给自足，这类晶圆多用于老练制程芯片与功率器材出产。但制作高性能逻辑芯片、存储芯片必需的12英寸（300mm）硅晶圆，国内此前仍高度依靠进口。

  本乡企业正加快添补产能缺口。西安奕斯伟资料是国内12英寸硅晶圆扩产的中心主力，企业计划到2026年完成12英寸硅晶圆月产能120万片。这一产能可掩盖国内约40%的商场需求，也将推动其全球商场占有率打破10%。沪硅工业、中环抢先、杭州立昂微等企业也在同步推动扩产，其间奕斯伟扩产节奏最快，经过西安、武汉的新建产线万片晶圆产能。

  现在奕斯伟已进入中芯世界等国内头部晶圆厂的供应链，为后者供给中心原资料。其产品一起进入美光、联电等全球客户的供应链，三星、SK海力士也正在对其产品展开验证。

  伯恩斯坦研讨多个方面数据显现，到2025年，国内12英寸晶圆本乡自给率已达约50%。国内厂商的全球产能比例，从2020年的3%升至2025年的28%，2026年有望逐渐提升至32%。

  当时国内代工厂正加快扩产7nm至5nm级先进芯片，以满意爆发式增加的AI算力需求，部分先进制程出产环节仍需依靠海外晶圆。美国继续加码的先进芯片出口控制，正进一步加快国内半导体全工业链的本乡化进程。