中证报中证网讯（记者 黄一灵）近来，上海合晶在郑州举行子公司郑州合晶二期12英寸半导体大硅片研制暨产业化项目全面投产发动典礼。跟着产线英寸外延片总产能将逐渐添加至120万片/年，标志着上海合晶在高端半导体资料范畴迈出要害一步。

  据悉，郑州合晶二期项目是上海合晶的中心战略支点。该项目规划新增外延片产能72万片/年。项目达产后，公司12英寸一体化外延总产能将提高至120万片/年，成为营收增加主引擎。一起，二期项目聚集CIS图画传感器、逻辑芯片等高端使用，相关这类的产品已经过要害客户中小批量验证，为后续大规模量产奠定根底。

  与此一起，公司做战略晋级，拟布局SOI（绝缘体上硅）合资公司，切入高的附加价值赛道。据悉，SOI合资公司布局12英寸（兼容8英寸）SOI晶圆项目，分三期建造，终究完结21.6万片年产能，首要面向AI算力、硅光子、高端射频、轿车电子等前沿范畴。

  现在全球SOI商场由法国Soitec和日本信越化学主导，国内高端SOI产能严重不足，依靠进口。上海合晶此次布局的SOI项目将添补国内高端SOI产能空白，与郑州合晶构成根底设施同享与本钱协同。未来将强化公司在高端半导体资料范畴的笔直整合才能，提高产品附加值与客户粘性。

  面向未来，上海合晶表明，将多措并重构筑盈余护城河。一是差异化竞赛避开红海。公司聚集高端产品，经过高度客制化产品营销售卖战略完结高毛利率。

  二是分步出资滑润财政压力。上海合晶采纳“迭代开展和分步走”的战略，子公司上海晶盟2005年建立，根本折旧完结。郑州合晶一期2018年末建造成功，估计2028年根本折旧完结。郑州二期12英寸大硅片研制暨产业化项目2026年6月产线启用，后续产能将逐渐开释，上海晶盟（根本折旧结束）与郑州一期行将开释的折旧盈利，将与2026年建成的郑州二期构成战略协同，使用前期产线根本折旧结束的优势支撑新产线初期爬量阶段的本钱。

  三是有用内部办理。上海合晶称，将经过供货商精细化办理、收购本钱控管、物料代替优化以及损耗控管良率提高，完结高毛利率。

  为支撑战略落地，上海合晶已构筑多元融资通道：科创债方面，6亿元额度已于2026年4月获交易所批文，将择机发行；定向增发方面，公司拟募资总额不超越9亿元，用于郑州合晶12英寸半导体大硅片产业化项目及弥补流动资金，现在处于申报资料预备阶段。